| 序號(Serial number） | 類別（category） | 產(chǎn)品類型（Product type） | 規(guī)格（specification） |
| 1 | 產(chǎn)品尺寸（Product size） | FPC單雙面板（FPC Single - and dual-panel） | 2mm-1200mm |
| FPC多層板（FPC multi-layer board） | 2mm-1000mm | ||
| FPC多層分層板（FPC Multilayer layer board） | 2mm-1000mm | ||
| FPC多層盲埋孔（FPC multi-layer blind hole） | 2mm-1000mm | ||
| 軟硬結(jié)合板(通孔)（Soft and hard plate (through hole)） | 2mm-600mm | ||
| 軟硬結(jié)合板(HDI)（Flexible and rigid board (HDI)） | 2mm-600mm | ||
| 2 | 產(chǎn)品層數(shù)（Product layer number） | 常規(guī)FPC（Conventional FPC） | 1-12層（Floors 1-12） |
| FPC分層板（FPC layer board） | 2-8層（2-8 floors） | ||
| FPC多層板（盲埋孔)（FPC multilayer board (blind hole)） | 6層三階及以下（6 floors three levels and below） | ||
| 軟硬結(jié)合板（通孔）（Soft and hard plate (through hole)） | 2-10層（Floors 2-10） | ||
| 軟硬結(jié)合板（HDI）（Flexible and rigid board (HDI)） | 8層4階及以下（ floors, 4 floors and below） | ||
| 3 | 產(chǎn)品厚度（Product thickness） | FPC | 0.055mm-0.5mm |
| 軟硬結(jié)合板及HDI(Soft and hard bonding board and HDI) | 0.35mm-3mm | ||
| 4 | 產(chǎn)品最小孔徑（Minimum aperture of product） | CNC鉆孔(CNC drilling) | 0.1mm |
| 激光鉆孔(Laser drilling) | 0.035mm | ||
| 5 | 產(chǎn)品最小焊盤（Product minimum pad） | BGA最小開窗(BGA minimum window opening) | 0.2mm |
| 焊盤中心最小間距(Minimum spacing between pad centers) | 0.35mm | ||
| 6 | 產(chǎn)品最小線寬線距（Product minimum line width line distance） | LDI曝光(LDI exposure) | ≥1.5mil |
| 7 | 表面處理方式（urface treatment mode) | 焊盤、金手指鍍層工藝(Plating technology of pad and finger) | （內(nèi)部）：沉鎳金 ((interior) : Sunken nickel gold） （外協(xié)）：鍍鎳金、沉、鍍鎳鈀金、鍍直金、OSP、沉銀、沉錫、鍍錫（(External) : Nickel gold plating, sinking, nickel palladium plating, straight gold plating, OSP, silver sinking, tin sinking, tin plating） |
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