多層軟板的生產過程到底有哪些關鍵環(huán)節(jié)?

       多層軟板(多層FPC)因其輕薄、柔韌、可實現(xiàn)復雜高密度布線，被廣泛應用于智能穿戴、醫(yī)療、手機、無人機等高端電子領域。那么，一塊高品質的多層軟板在生產過程中，究竟需要經(jīng)歷哪些關鍵步驟?每個環(huán)節(jié)又有哪些技術難點?

1. 材料準備與清潔

首先要選用高品質的柔性基材(通常為聚酰亞胺PI膜)和銅箔。

基材表面要徹底清潔，去除雜質和油污，為后續(xù)精細工藝打下基礎。

2. 內層線路制作

       在基材的銅箔表面涂覆感光膜，通過曝光、顯影，將設計的線路圖形轉移到銅箔上，之后，利用化學蝕刻工藝刻蝕出精準的線路圖案。該環(huán)節(jié)決定了FPC布線的精度和成品可靠性。

3. 層壓與多層疊合

多層FPC的核心在于“層壓”技術——將多層線路板與絕緣層通過熱壓方式牢固疊合為一體。

這個環(huán)節(jié)對層與層之間的對位精度、壓力和溫度控制要求極高，否則易出現(xiàn)對位偏差、分層等問題。

4. 微孔鉆孔與金屬化

多層軟板需要通過通孔或盲埋孔將不同層線路連接起來。

先進工藝采用激光鉆孔技術，加工極細微孔，保證層間高密度互聯(lián)。

鉆孔后需進行孔壁沉銅和電鍍，形成可靠的金屬互聯(lián)通道。孔金屬化是保證多層FPC電性能的關鍵一環(huán)。

5. 外層線路制作

在層壓完成后的外層銅箔上，再次通過曝光、顯影、蝕刻工藝，制作出外層電路。

這一步需與內層電路精準對齊，保障整體連通性。

6. 覆蓋膜(Coverlay)貼合

在FPC表面貼合一層聚酰亞胺覆蓋膜，不僅保護電路不受外界環(huán)境損傷，還能增強柔性區(qū)域的機械強度。

Coverlay需要精確開窗口，露出焊盤等關鍵位置，便于后續(xù)組裝。

7. 表面處理

對軟板焊盤進行沉金、噴錫、OSP等處理，提高焊接性能和抗氧化能力，為SMT貼裝打下基礎。

8. 成型與分板

采用激光切割或模具沖切，將FPC大板切割成客戶設計的形狀和尺寸。

該環(huán)節(jié)需要保證切邊光滑，無毛刺，不傷及線路。

9. 檢測與質檢

全流程需進行尺寸檢測、電氣性能檢測(如開短路測試)、外觀檢查等，確保每一塊軟板都符合出廠標準。